在工業科技領域進步較快的集成電路業，在不斷提升集成化、薄殼化以及經濟化水平的同時，對封裝模塑料特別是模塑料主要材料環氧樹脂提出了高功能化要求。
　　隨著高集成化封裝的大型、薄殼化，IC封裝用環氧樹脂除了高純度化外，目前正在積極走向高功能化。高功能化主要包括四個方面的性能要求。首先是低收縮性。近年來業界較為關心的技術是模塑料固化后的內部應力問題，一旦內部應力的存在會使硅芯片表面的鈍化膜產生裂縫、自身龜裂或連接線切斷等現象。在目前超大規模集成電路產業化的時代，隨著鋁配線圖的細微化、硅片大型化、封裝的薄殼化，對環氧樹脂等材料的低收縮特性要求提出了更高要求。目前新型封裝環氧樹脂的特點是具有超低的固化線收縮率，從而使各種制品具有較低的固化后內應力，能夠保證制品在冷熱沖擊環境中保證形狀不變，有效的保證制品的尺寸精度，以減小固化過程中的應力變化，以減少封裝過程中對元件的電感、電偶等性能的影響，因而更適合于制作各種大面積絕緣封裝。

　　耐熱沖擊性是另一個重要性能。要求新型封裝樹脂璃鋼試板無裂紋、發白、脫膠、鼓泡等老化現象，即具有耐高低溫交變性良好，同時在低溫下的力學性能良好。低吸水性也要達到相當高度。應具有更好耐水性能和力學強度，可以作為絕緣封裝的上佳的結構材料，完成符合《玻璃纖維增強塑料耐水性試驗方法》（GB2575-89）的要求。
　　最后固化條件及工藝性能必須優越。要求粘度較低，具有良好的工藝性，適合各種成型工藝（包括模壓、拉擠、灌封等）。另外，還可以根據不同的使用要求采用不同的固化體系，在常溫、中溫、高溫條件下均可以良好地固化達到性能。
　　正航儀器結合數年的研究數據，得出以下接入：預測2010年國際上集成電路技術將達到45nm，2013年進入32nm，2016年實現22nm的量產。http://www.dgzhenghang.cn