作為剛撓結合板技術的一種，Semi-flex印制電路板采用普通剛性材料（如FR-4）替代昂貴的聚酰亞胺材料，經過特殊加工形成彎折區域，可靠性高，既能實現三維組裝、滿足少次數彎折的要求，又能顯著降低成本，在一些不需反復彎曲，只需在安裝、維修時彎曲幾次的電子產品中具有廣闊的應用前景。以下，正航儀器為您介紹制作工藝的方法：
目前，Semiflex印制板的制作方法主要有銑切法、開窗法和鑼槽法等。銑切法先將FR-4剛性材料疊層壓合，然后將對應撓性區域控深銑薄至一定厚度，形成可彎曲的撓性區，對設備的控深精度要求很高，余厚均勻程度直接影響撓曲性能，且只能制作導電撓性層數為1層的Semi-flex印制板。開窗法和鑼槽法使用可彎折的FR-4剛性材料，預先將半固化片在對應撓性區域開窗，壓合后通過控深銑開蓋揭掉懸空的剛性區，露出撓性區，可制作導電撓性層數為2層或以上的Semi-flex印制板。


半固化片開窗的尺寸和品質直接影響壓合時剛撓結合處的溢膠情況，進而影響產品外觀及撓曲性能，需要進行嚴格控制。本文使用開窗法制作Semi-flex印制板，研究半固化片開窗加工參數對開窗品質以及開窗尺寸對溢膠長度的影響，并對產品進行了漂錫測試、回流焊測試和冷熱沖擊測試。
設計一層數為10層，撓性層為L5/L6層的Semi-flex印制板，子板均使用FR-4剛性板，厚度為0.0 8mm，粘結片為不流動半固化片，使用開窗法制作。在內層圖形制作完成后，使用聚酰亞胺（PI）覆蓋膜保護撓曲層撓性區域的線路圖形，將撓性區域對應位置的半固化片進行開窗，層壓后通過控深銑工藝將懸空的剛性區揭掉，露出彎折區域。
制作出的Semi-flex印制板撓性區域兩面均有導體圖形，且兩面可進行表面處理（如阻焊、鍍金、OSP等）。撓性層設計在L5/L6層，可降低印制電路板的層數以降低成本。同時，性層在外層會因電鍍而使銅厚增加，導致線寬/線距最小只能達到100m/100m，而撓層在中間則可以制作更精細的線路（線寬/線距可達75m/75m甚至更小）。與常規剛性多層板相比，Semi-flex印制板要預先對半固化片進行開窗，半固化片開窗的品質和尺寸直接影響壓合時剛撓結合處的溢膠情況，進而影響產品外觀及撓曲性能。（本文來源：正航儀器）http://www.dgzhenghang.cn