隨著對LED器件發光效率的深入研究，對封裝材料的耐光老化、熱老化、折射率、透光性等提出了新的要求。當前國內外LED封裝企業已經開始使用具有出色耐紫外光老化和熱老化性能的透明有機硅材料代替環氧樹脂作為封裝材料，這類材料已成為國外幾家大公司和研究機構的研究和產品開發熱點。


不容置疑，有機硅封裝材料是滿足LED封裝要求的理想選擇，正迅速取代環氧樹脂和其他有機材料，為各種LED的應用提供廣泛的灌封材料、透鏡材料、粘結劑、密封膠以及保護涂層產品。但是隨著LED產業的高速發展，對亮度、用途、包裝過程、設計等多樣化發展的需要產生了對不同硬度、更大折射率封裝材料的需求，同時為了確保包裝后的可靠性，選擇合適硬度、粘結性的材料也是是非常重要的。
綜合這些，正航儀器得出了一下結論：前LED封裝用有機硅材料主要存在以下問題:
(1)從有機硅化學結構和組成的角度來看，高折射率化是比較困難的，使用高折射率的超細納米粒子進行改性將備受關注。
(2)有機硅材料的熱導率較低，為提高其熱導性就必須要提高氧化鋁、銀等高傳導率輔助材料的填充率。但是，只采用現有技術無法獲得透明性，需要有進一步的技術突破。
(3)與其它LED封裝材料相比有機硅雖然有很多優點，但是它本身不具備較強的機械強度，且熱膨脹率較高，為彌補這一缺陷，需要對材料進行改性。以上幾點對有機硅制造業將是非常嚴峻的挑戰。http://www.dgzhenghang.cn