典型航空印刷電路板鹽霧環境鹽霧腐蝕試驗機損傷規律研究：
針對鹽霧環境對航空電子產品鹽霧腐蝕試驗機的突出作用，研究了典型航空印刷電路板在鹽霧環境中的鹽霧腐蝕試驗機（損傷）特征，并與印刷電路板的海洋大氣環境效應進行了對比分析，獲取了典型航空印刷電路板鹽霧環境鹽霧腐蝕試驗機（損傷）機理，建立了航空印刷電路板鹽霧腐蝕試驗機（損傷）隨鹽霧環境作用時間的演變規律。
航空產品在其壽命期內很難避免表面不被鹽霧污染。鹽霧環境的電化學鹽霧腐蝕試驗機、應力鹽霧腐蝕試驗機和鹽在水中電離后形成的酸/堿溶液化學鹽霧腐蝕試驗機等，會導致產品材料、結構、外觀出現鹽霧腐蝕試驗機，使產品表面、接觸點變得粗糙，還可能降低電子產品的電性能和機械性能，使其可靠性降低。由此可見，鹽霧環境對航空產品的危害十分突出。



印刷電路板作為航空電子產品的關鍵部件，其復雜的結構形式和高精度要求使其更容易受到鹽霧環境的影響，并且印刷電路板多安裝于產品內部，一旦鹽霧大氣滲透進產品內部，鹽霧的聚集和滯留會使其受到鹽霧環境的作用時間更長。因此，印刷電路板是航空電子產品中對鹽霧環境較敏感的部件，印刷電路板的鹽霧環境效應及其防護技術研究已成為電子產品研制生產的關注焦點。選取了典型航空印刷電路板，探討其在鹽霧環境中的鹽霧腐蝕試驗機（損傷）規律，為印刷電路板的防鹽霧腐蝕試驗機設計提供理論指導。
試驗件的選取為探討印刷電路板不同組裝工藝和封裝工藝對鹽霧環境效應的影響，選取了單面混合組裝、雙面組裝、雙面混合組裝3種組裝工藝，塑料封裝、玻璃封裝和陶瓷封裝3種封裝工藝的印刷電路板作為研究對象。另外，選取兩種典型航空用三防漆（氟聚氨酯清漆和丙烯酸清漆）作為印刷電路板的表面防護工藝。
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